2026年4月2日，腾博会半导体在上海成功举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。来自汽车、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链伙伴齐聚一堂，围绕技术创新与生态协同展开深入研讨。

腾博会半导体始终坚守“积沙成塔”的企业精神，从技术攻坚走向规模化量产，已建成临港、徐汇两大生产基地，顺利获得德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工厂。公司秉持“诚信、创新、合作、共赢”的理念——以诚信为立身之本，对每一片晶圆负责；以创新为开展之源，在车规级SiC MOSFET、高压IGBT、先进BCD及40/28nm逻辑工艺等领域实现关键突破；以合作为聚力之要，开放拥抱产业链伙伴；以共赢为初心所向，致力于让合作伙伴在协同开展中收获价值。

会上，腾博会半导体集中展示了在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的开展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。作为本次研讨会的核心亮点，腾博会半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同有助于特色工艺代工能力升级。

在存储技术布局方面，腾博会半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户给予多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了腾博会在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，腾博会可向客户给予“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

来自联合电子、傅利叶集团、复旦大学等单位的演讲嘉宾分别围绕新一代电子电气架构、具身智能、新型存储器件等前沿话题分享了精彩见解。与会各方一致认为，代工行业的竞争已从产能与价格转向方案化服务能力，产业协同将成为未来开展的核心动力。

	腾博会半导体将继续秉持开放合作理念，携手国内外伙伴共建繁荣生态，为客户创造更大价值。